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研发创新

不拿数字包装研发。这里只讲三件事:我们有哪些技术能力、按什么流程做事、在什么条件下做验证。

技术方向

四个方向,都是自己人做

机械、电气、视觉、软件四个方向由自有团队承担,核心环节不外包。

视觉算法

定位、测量、缺陷检测、字符与条码识别。用的都是成熟算法工具:模板匹配、亚像素边缘、Blob 分析、卡尺测量与几何拟合。工具本身不稀奇,难的是针对具体缺陷选对组合,并把它调稳。

  • 模板匹配
  • 亚像素边缘
  • Blob 分析
  • 卡尺测量
  • 几何拟合

深度学习

弱对比、随机纹理、形态不固定的缺陷,传统算法把规则写到崩溃也覆盖不全。这类场景改用深度学习:先标注样本,再训练与验证集评估,最后到现场部署并持续迭代。

  • 缺陷分类
  • 目标检测
  • 语义分割
  • 样本标注
  • 模型迭代

软件平台

自研 ZINYA-VISION 免编程平台,几百种图像处理工具自由组合,产线自己能改参数;平台覆盖不到的工艺做定制开发,含与 PLC、机器人、MES 的数据接口。

  • 免编程平台
  • 定制开发
  • 数据对接
  • 报表与追溯

光学方案

成像不行,算法再好也白搭。相机、镜头、光源与控制器选型,加上实际打光验证,把「拍不清楚」这件事挡在方案阶段,而不是等设备做出来才发现。

  • 相机选型
  • 镜头选型
  • 光源与控制器
  • 打光验证
  • 微米级成像
研发流程

先验证,再设计,后制造

需求与工艺确认

拿到产品图、材质、精度要求与目标节拍,逐项确认检测内容与判定标准。

样件打光与成像验证

用真实样件(含不良品)在实验室试打光,确认缺陷能不能稳定拍出来。

算法可行性验证

在验证图像上跑算法,先看检出率与误判率能不能达到要求,再谈设备。

方案与节拍核算

输出布局方案、动作时序与节拍核算表,明确这台设备能不能达到产能要求。

设计与制造

机械结构、电控成套、视觉软硬件同步设计,接口在图纸阶段就对齐。

厂内调试与预验收

厂内完成联调与试跑,邀请客户到厂按技术协议指标做预验收。

现场安装与持续迭代

进场安装、试产验证与培训;上线后按实际生产数据继续优化参数与模型。

为什么先验证

视觉项目失败的常见原因不是算法不行,而是成像不行。等设备做出来才发现「拍不清楚」,返工代价是整个光学系统重做。

所以我们在报价之前就要求看样件。样件能稳定成像、算法能达标,方案才有意义;做不到就直说做不到,不做无法落地的承诺。

需要准备什么

做一轮打光与算法验证,只需要下面这些东西:

  • 良品样件若干
  • 不良样件,最好按缺陷类型分开
  • 需要检出的缺陷类型与判定标准
  • 目标节拍或产能要求
研发条件

验证不用等,实验室里就能做

下面这些条件是我们敢先验证再承诺的底气。

光学实验室

实验室配备丰富的视觉硬件与软件平台,可现场完成光学方案与视觉软件评估,不必等设备到厂才验证成像效果。

近 200 款视觉硬件常备

工业相机、工业镜头、视觉光源与光源控制器随时可取用试打光,不同方案之间可以直接对比,不用凭经验猜。

按真实不良样件验证

验证用的是带缺陷的真实样件,不是只有良品的理想测试。检出率与误判率都基于实际样本统计,不靠估算。

多平台并行

ZINYA-VISION、深度学习框架与主流商用视觉软件都在用。工具按场景选,不绑定单一平台。

自有软件著作权与专利

手机模组 AG 在线检测设备、全自动异型插件设备等已取得软件著作权;高清度双工位辅料贴合设备、手机壳外观及尺寸检测设备、高精密软对硬贴合设备等为专利产品。

交付含源程序

电气原理图、I/O 点表、PLC 源程序(含注释)与上位机工程随设备一并交付,后期维护与产线扩展不受制于人。

有检测难点想先验证一下?

把不良样件寄过来,或提供产品图纸与检测要求。我们先做一轮打光与算法验证,把「能不能做、能做到什么程度」说清楚,再决定要不要立项。

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